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SEMI:預計2020年-2024年8英寸產能將提高到120萬片 激增21%供需失衡將緩解

SEMI在其《200毫米晶圓廠展望報告》(200mm Fab Outlook Report)中表示,從2020年初到2024年底,全球半導體制造商有望將8英寸晶圓廠產能提高120萬片,即21%,達到每月690萬片的歷史新高。在去年攀升至53億美元之后,由于8英寸晶圓廠的利用率保持在高水平,并且全球半導體行業正在努力克服芯片短缺的問題,預計2022年8英寸晶圓廠設備支出將達到49億美元。

“晶圓制造商將在五年內增加25條新的8英寸生產線,以幫助滿足5G、汽車和物聯網(IoT)設備等依賴于模擬、電源管理和顯示驅動IC、MOSFET、MCU和傳感器等設備的應用不斷增長的需求,”SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha說。

涵蓋2013年至2024年的SEMI《200mm晶圓廠展望報告》還顯示,今年代工廠將占全球晶圓廠產能的50%以上,其次是模擬占19%,分立/電源占12%。從地區來看,中國大陸將在8英寸產能方面領先世界,到2022年將占21%,其次是日本,占16%,中國臺灣和歐洲/中東各占15%。

8英寸半導體裝機產能和晶圓廠數量,2013年至2024年

到2023年,設備投資預計將保持在30億美元以上,其中代工部門占54%,其次是分立/電源占20%,模擬占19%。

自2021年9月最新更新以來,SEMI《200mm晶圓廠前景報告》列出了330多家晶圓廠和生產線,并包括47家晶圓廠的64項變更。

自 集微網

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